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常见问题
  • PCB电镀镍怎么做?

    分类[ 常见问题 ]  04-21

    PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制电路板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插... 全文
  • 什么会影响硬铬层的硬度?

    分类[ 常见问题 ]  04-21

    在镀硬铬的过程中,电流密度和温度是直接影响镀层硬度的主要因素,必须严格控制。但二者的关系又是紧密相连的,当其中之一改变时,另一个也要随之改变。如果在低的温度与高的... 全文
  • 镀硬铬后怎样除氢?

    分类[ 常见问题 ]  04-21

    镀硬铬时,在阴极不但可以沉积金属铬,还电离出大量氢离子,其中一部分在阴极还原成氢气,另一部分则渗透到镀层或基体金属内部,使镀层和底材的金属晶格发生变化,产生较大的... 全文
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